10月16日国际算力技术产品要闻速览 7条

今日焦点集中在AI芯片市场格局变化与数据中心散热技术升级两条主线。市场层面，英伟达在中国AI加速器市场份额跌至34%，本土厂商份额持续扩大；产品层面，液冷散热正从可选配套转变为智算集群建设的底层基础设施，国内外厂商密集发布新一代整机柜与液冷方案。

英伟达在华份额跌破四成

据路透社看到的IDC报告，2026年上半年中国数据中心AI加速器总出货量达200.8万颗。其中英伟达出货量为67.8万颗，同比下降44%，在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%。同期中国本土竞争对手不断扩大份额，市场格局正在重塑。报告引发国产AI芯片行业广泛关注。

华为昇腾上半年出货57.2万颗

据IDC报告数据，华为昇腾AI加速器2026年上半年出货量达到57.2万颗，高于去年同期的30多万颗，占整体市场28%。在非GPU加速器细分市场，据新浪新闻报道，华为、平头哥、昆仑芯和寒武纪四家中国企业合计占据95%的份额，主要采购方为政府机构、互联网公司和电信运营商。

产能被视为昇腾关键瓶颈

据新浪新闻报道，DeepSeek创始人梁文锋在2026年7月表示，华为昇腾芯片的问题是产能而不是技术，四张华为卡的综合性能大概能顶一张英伟达卡，制程上落后约两年。他同时表示，华为950超节点在性能和价格上可以完全平替英伟达GB200、GB300，即便价格贵上两倍也可接受。

出口管制推高国产芯片需求

据搜狐报道，英伟达在华失速直接源于美国出口管制持续加码。2023年以来美国商务部多次收紧对华先进制程AI芯片出口许可，此前专为中国市场设计的合规版芯片已无法自由出货。路透社指出，即使不在限制清单内的零部件，中国方面也常常要求进口审批。供应链安全成为大型客户更优先的决策因素。

液冷订单排至2027年

据36氪报道，液冷行业2026年出现订单排到2027年、营收增速超过400%、产能赶不上交付的局面。在高密度AI算力需求拉动下，液冷正从机房建设的可选配套，演变为高密度智算集群建设阶段需同步考量的底层基础设施。头部厂商订单放量、大举扩产，跨界新玩家接连涌入。

液冷两条路线与PUE指标

据CSDN刊文介绍，产业主流液冷方案分两类：冷板式液冷用金属冷板紧贴发热核心，通过冷却液带走热量，服务器形态与传统风冷差别不大，改造难度可控；浸没式液冷将整个服务器泡入绝缘冷却液，散热效率更高，但需重新设计服务器。风冷数据中心PUE通常在1.2至1.5，设计良好的液冷方案可将PUE压到1.1甚至更低。

东方算芯工博会展示全栈算力

据搜狐报道，在2026工博会上，东方算芯除DF1000算力芯片外，还展示了拓域TY64超节点和慧算256集群机柜等产品，呈现从单颗芯片到整套集群的完整布局。报道指出，对需要部署大模型的企业而言，软件适配、集群稳定运行与后续维护同样决定算力系统的实际价值。

OCP峰会预研下一代AI机柜

据Datacenters.com报道，AI机柜正为尚未问世的下一代GPU提前建造，每一代加速计算都把更多性能集中到更密集的系统中，散热架构成为AI部署的关键部分，直接液冷在先进GPU系统中已日益普及。另据Compal消息，其在OCP全球峰会2026展示新一代英伟达平台，通过在技术周期早期开展系统架构、液冷、验证与机柜集成设计，缩短下一代架构与实际部署之间的距离。