今日技术产品要闻聚焦AI芯片与数据中心液冷技术进展：华为发布昇腾960超节点，阿里巴巴公布20GW数据中心目标，东方算芯携DF1000芯片及CAAP软件栈亮相，Meta推出液冷交换机，Frore Systems发布金刚石冷板，液冷市场持续扩容。
今日焦点集中在AI芯片与数据中心基础设施两大方向：国内华为、阿里、东方算芯密集发布芯片与超节点产品，海外Meta与Frore Systems则在液冷散热与集群组网技术上加码，数据中心液冷市场规模预期持续走高。
华为发布昇腾960超节点
据东方财富及华为全联接大会2026消息，华为9月17日发布昇腾960超节点，称其为全球首个采用NPO（近封装光学）的超节点。该产品采用正交架构加全液冷设计，单节点可扩展至4096卡，FP8算力达8 EFLOPS、FP4算力达16 EFLOPS，HBM容量高达1 PB，可支撑十万亿参数大模型训练与推理。华为汪涛还透露，昇腾960DT将提前至2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度，后续按一年一代节奏推进，2028年推出昇腾970、2029年推出昇腾980。
阿里公布20GW数据中心目标
据东方财富网报道，阿里巴巴集团CEO吴泳铭9月22日在2026杭州云栖大会上发表演讲，公布阿里面向机器智能时代的全栈战略布局，围绕AI模型、AI芯片和AI云三大基石规划中长期目标，并定下20GW数据中心建设目标。在AI芯片方面，旗下平头哥正式发布国产芯片。吴泳铭提出，机器思考总量将达到人类的1000倍以上，当前这一比例约为3%。
东方算芯发布DF1000及CAAP软件栈
据什么值得买消息，被称为百亿独角兽的东方算芯在发布会上推出自主软件栈CAAP，并展示了基于DF1000芯片打造的128卡集群及服务器。其中液冷服务器单机支持8张DF1000加速卡，采用Full Mesh全互联架构，单卡Scale Up带宽达到900 GB/s，多台服务器还可通过Scale Out网络组成更大集群。报道指出，卡间互联、集群调度、通信库和故障恢复都会影响大模型运行效率，客户能否获得稳定好用的算力系统是关键问题。
Meta推出液冷交换机扩展AI集群
据superpowerdaily报道，Meta在开放计算项目（Open Compute Project）活动中发布IcePack机架，将液冷技术引入AI网络交换机，同时推出一种新布局，为每颗GPU提供八条独立网络通路。两项改进针对同一扩展瓶颈：在不增加更多网络层级、不压垮散热系统的前提下，实现更大规模加速器集群之间的数据搬运。
Frore发布金刚石液冷冷板
据网易报道，Frore Systems发布面向AI工厂的新型液冷冷板LiquidJet Diamond，在冷板底部集成一层金刚石晶圆均热板，精准覆盖GPU热点位置，可提升35%的AI算力，性能优于传统铲齿冷板。报道提到，液冷冷板是液冷散热系统的核心部件，对单卡功耗超过1000W的高功率GPU集群尤为有效，NVIDIA Rubin GPU单卡功率计划堆高至2300W，风冷已难以将裸片温度压至安全区间。
数据中心液冷市场规模持续扩大
据stratviewresearch.com发布的2026至2031年市场报告，AI基础设施的快速扩张正在创造显著的数据中心液冷市场机会。先进AI加速器和GPU集群产生的热负荷显著高于传统服务器，推动直接芯片冷却和浸没式冷却技术在超大规模数据中心、云计算和企业市场加快普及。
GPU优化型液冷数据中心受关注
据nasscom社区刊文，当前AI工作负载的需求远超强大GPU本身，需要通过先进散热、网络、存储和电源管理来最大化GPU性能的基础设施。GPU优化型液冷数据中心通过将高密度GPU集群与高效液冷方案相结合，提供此类支撑能力，成为面向AI场景的新兴数据中心建设方向。
黄仁勋预计明年芯片销量翻倍
据东方财富消息，黄仁勋在苏格兰AI峰会上表示，预计明年芯片销量将达到今年的两倍，并强调当前瓶颈不是需求，而是英伟达把芯片造出来的能力。另据upssolutions.com.au的技术指引，GPU集群供电配置应从加速平台满载实测或标称功耗出发，再叠加同母线的网络、存储和管理负载，而非简单按机架铭牌功率估算。